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“从烽火狼烟到万物互联+移动通信飞速发展带来的问题与解决”一文探讨了人类通信技术的巨大进步对社会生活和商业环境带来的影响。传统的烽火狼烟形式逐渐被现代移动通信所取代，从而带来了新的问题和挑战。文章将分析这些问题，如信息安全、网络依赖性问题和数字鸿沟，同时也提出解决这些问题的途径，例如加强网络安全技术、推动数字化包容性和提高信息素养等。本文旨在揭示移动通信飞速发展带来的问题，并探讨如何有效解决这些问题，以实现人类社会的可持续发展。
在过去，我们的祖辈通过驿站、信鸽传递、狼烟烽火报警等方式进行信息交流，这种通信方式耗时耗力，现代科学水平飞速发展，相继出现了无线电、固定电话、移动电话、网络视频电话等多种通信渠道，在20世纪初，内森·斯塔布菲尔德就已经发明了通信史上第一部无线电话设备，到20世纪40年代，移动电话也在美国诞生，经过多年发展移动通信已经逐渐成熟，它充分用了无线的传输方式，为人们提供了快速而且便利的通讯手段。通信技术的发展，也从第一代开始逐渐发展，直到如今正在研发的第六代通信技术。
移动通信走过来一百多年的历程，而在这一百多年的历史沿革中，通信技术一直推陈出新，到目前已经从第一代走向了目前开始在中国商用的第五代。而第六代技术也在有条不紊地研发之中。而移动通信向前发展的背后是解决一个个上一代未能解决的问题。在目前的第五代移动通信之中即5G，就是在解决上一代4G延时高、网速慢等问题。而目前各大厂商提出的解决方案就是升级换代。
在新的5G时代下，各大手机厂商推出的5G新机大部分都是采用了与之前的4G设备不同的处理器。新的处理器为了能够提高速度，减少延迟采用了新的方案。而新的处理器更多的是因为适配了新的基带。以目前跑分最高的高通骁龙865为例，这是目前安卓市场上旗舰机今年必上的处理器。而这款处理器和高通的X55基带在一起使用才可以发挥5G的作用。同时由于高通骁龙865移动平台比上一代的旗舰骁龙855拥有更多的晶体管，因此也会有更加强劲的性能。但是更多的晶体管也带来了更大的功耗问题。
高通骁龙865采用了采用台积电7nm工艺打造，相较于上一代产品，全新的7nm能够进一步缩小晶体管体积，并且降低产品功耗。而目前减少制程可能是减小功耗的最优办法。而台积电目前已经有技术可以实现更小的5nm EUV工艺，预计今年的苹果A14处理器和华为麒麟1020处理器将会使用此工艺。用具体的数字来看，即将发布的华为P40系列将搭载7nm麒麟990处理器，而5nm制程工艺芯片麒麟1020将会功耗方面节约15%。在看回高通方面，对于骁龙875来说其晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm提升70%左右，而且相对于骁龙865来说，骁龙875应该会全面集成5G基带，而不会采用外挂方式。目前的骁龙865采用外挂X55基带部分原因是因为处理器本身功耗过大，无法承受更大的负载，而新的旗舰处理器将会集成5G基带，也说明功耗得到了进一步的控制。
另一方面，5G手机的天线数量较4G手机相比多了至少一倍。更多的天线保证了更多的方向能够同时接收信号。更多的天线同样带来了更大的功耗，这可能也是更多的旗舰新机使用了大电池。而5G时代，运营商的基站也会变得更多，由于5G技术采用了短波，导致所需基站数量几何层级上升。同时基站也会大量的能耗，各大运营商如果能够共享基站的话那么对于节能方面的贡献也是十分可观。
当然随着技术的发展，相信5G遇到的新的问题将会在6G时代得到解决。而技术向前也是不断地解决旧技术，相信未来的通信将会更有科技感。
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